议程更新！EAC六大智能感知创新论坛｜5月现场一键链接机器人厂/主机厂 T1 核心硬件，解锁“感知为王”时代下的智能出行新机遇
120+
行业领袖主题分享
120+
核心展商展示
10000+
专业观众
当 L3 级自动驾驶全国合法落地，当多传感器融合成为量产标配，当车载感知从 “硬件堆叠” 迈向 “智能融合”，车载智能感知作为智能汽车的 “视觉神经” 与 “决策根基”，正迎来千亿级市场的爆发式增长！多模态融合、边缘智能、车规级 MEMS 工艺进化成为行业核心趋势，而国产替代的黄金窗口期，更让车载智能感知赛道成为全球产业竞逐的焦点！
如何直击前沿技术与实战干货
如何实现跨界融合与量产落地
如何精准链接产业核心资源
EAC2026自动驾驶与具身智能产业展览会将于2026年5月28-29日，上海汽车会展中心，重磅打造AI赋能的车载智能感知创新生态，以 “大会 + 展览 + 交互”的逛展新体验，为汽车人打造一站式价值平台。
重磅议程
5大创新论坛 行业领袖齐聚
EAC2026特设5大创新论坛，汇聚吉利、长城、长安、蔚来、小鹏、沃尔沃等头部主机厂，以及博世、安波福、索尼等供应商代表。
聚焦多模态感知、世界模型、车路云协同等自动驾驶热点话题；覆盖固态化&芯片化、硅光FMCW、激光器、SPAD等激光雷达前瞻技术；同期毫米波雷达交流会解锁4D成像、卫星雷达等技术交流；视觉摄像头交流会探索800万像素等技术，全方位赋能产业升级！
2026
第四届
智能驾驶创新大会
5月28日全天
●L3 规模化量产元年：政策、责任、安全与用户体验的终极落地
拟邀单位：长安汽车
●端到端大模型上车：从 BEV 到 VLA，智驾算法的终局范式之争
拟邀单位：小鹏汽车
●Robotaxi 商业化闭环：从无人化到盈利，城市运营的真实答卷
拟邀单位：小马智行
●多传感器融合策略：有时间检测，夜间恶劣天气的感知
拟邀单位：Volvo汽车
●圆桌访谈
●城市 NOA 百万级交付：从技术验证到规模量产的核心逻辑
拟邀单位：深圳元戎启行科技有限公司
●主题待定
确认出席：BrightDrive | CTO， Mahmoud Serour
●话题待定
拟邀单位：欧摩威
●成本与体验的平衡：AI 降本赋能 L3 级智驾规模化普及
拟邀单位：吉利汽车
●圆桌访谈
2026
第八届
激光雷达前瞻技术
展示交流会
5月28日上午
TOF专场--高性能与量产化的平衡之道
●2026–2030 激光雷达：技术路线收敛与全球市场格局
拟邀单位：Yole Development
●从高性能到全覆盖：禾赛远距 + 补盲 + 芯片一体化，解锁激光雷达量产新周期
拟邀单位：上海禾赛科技有限公司
●数字化跃迁・规模化落地 —— 通过技术创新，重新定义激光雷达价值
拟邀单位：深圳市速腾聚创科技有限公司
●See the Future with Software Defined LiDAR
确认出席：Aeye
●以图像级感知技术，助力智能汽车、机器人与智慧交通全面升级
拟邀单位：图达通智能科技（苏州）有限公司
5月28日下午
FMCW专场——从实验室到量产的临界突破
●4D 感知・芯片原生 —— 以 FMCW 技术，重新定义激光雷达的未来
拟邀单位：Aeva
●Voyant 全固态 4D 激光雷达，破解规模化感知的终极痛点
拟邀单位：Voyant
●一芯多感・全域感知：硅光多模态传感，赋能自动驾驶与具身智能
拟邀单位：苏州向至科技有限公司
●相干感知・量产落地，FMCW 激光雷达，开启高精度感知新时代
拟邀单位：苏州镭智传感科技有限公司
5月29日上午
激光器专场
●高功率VCSEL赋能新一代数字化激光雷达
确认出席：深圳瑞识智能科技有限公司
●全固态激光雷达VCSEL芯片：智能视界的光之眼
确认出席：浙江睿熙科技有限公司
●激光雷达激光器封装胶水解决方案
确认出席：德路工业粘合剂（上海）有限公司
●高性能VCSEL立式湿法氧化炉
确认出席：湖南艾科威半导体装备有限公司
●超表面与PCSEL单片集成：3D传感的新范式
拟邀单位：台湾阳明交通大学
5月29日下午
探测器专场
●SPAD阵列：融合激光雷达和图像传感器，为2D于3D数据融合铺平道路
确认出席：深圳市灵明光子科技有限公司
●单光子探测芯片化革命：8 通道 ASIC 如何定义激光雷达性能新基准
拟邀单位：杭州宇称电子技术有限公司
●大面阵 SPAD-SoC 量产革命：50K 像素如何定义全固态激光雷达性能天花板
拟邀单位：深圳阜时科技有限公司
●SPAD dToF 技术进阶：从厘米级精度到车规级可靠性的全栈创新
拟邀单位：苏州识光芯科技术有限公司
●SPAD 传感器：解锁 L3 + 自动驾驶感知新边界
确认出席：Sony Semiconductor | Senior Manager，Kamagai
2026
第八届毫米波雷达
前瞻技术展示交流会
5月28日上午
●降本增效新路径：基于单雷达实现AEB与高阶泊车感知的集成方案
拟邀单位：欧摩威（AUMOVIO）
●软件定义与成本控制双轮驱动：安波福第八代雷达系统如何重塑高阶智驾的感知性价比边界
拟邀单位：安波福中国研发中心
●从需求定义到系统集成：主机厂视角下的下一代毫米波雷达性能边界与成本平衡之道
拟邀单位：BOSCH
●智驾安全的终极冗余：卫星架构5R系统成为L2+至L4级自动驾驶的标配
拟邀单位：赛恩领动（上海）智能科技有限公司
●软硬协同，感知升维：法雷奥新一代毫米波雷达重塑感知可靠性边界Valeo
确认出席：Sony Semiconductor | Senior Manager，Kamagai
●8T8R卫星架构，引爆4D毫米波雷达“精度革命”
确认出席：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
5月28日下午
●芯片定义感知：S32R47以平台化芯片生态重塑4D成像雷达
确认出席：NXP Semiconductor | Marketing Director ADAS，Huanyu Gu
●芯驱动，行致远-毫米波雷达赋能智能驾驶和舱内感知
确认出席：德州仪器TI
●单芯片颠覆传统：8T8R 4D成像雷达芯片赋能自动驾驶
确认出席：圭步微电子（南京）有限公司
●芯片创新：驱动4D成像雷达规模化普及
拟邀单位：加特兰微电子科技（上海）有限公司
●规模化、垂直整合与成本破局：弗迪科技以全栈自研重塑车载毫米波雷达产业格局
拟邀单位：弗迪科技
●圆桌访谈
●晚宴：清研电子之夜
5月29日上午
●高频材料革新：干法PTFE基材如何突破毫米波雷达的性能瓶颈
确认出席：深圳市清研电子科技有限公司 | 董事长，王臣
●波导天线推动下一代4D成像雷达的性能突破与国产化量产
拟邀单位：苏州硕贝德通讯技术有限公司
●罗杰斯高频板材助力高性能4D成像雷达的开发
确认出席：罗杰斯科技（苏州）有限公司
●波导天线2.0：通过三维集成与材料革新重塑下一代4D成像雷达的性能边界与成本框架
拟邀单位：HUBER+SUHNER
●基于塑料金属化工艺的车载3D波导天线
拟邀单位：上海威浪达科技有限公司
●Automotive sensor & networking technology trends and GlobalFoundries’ purpose‑built foundry solutions
确认出席：Global Foundries | Dep. Director，Yuichi Motohashi
2026
第七届
视觉摄像头前瞻技术
展示交流会
5月29日上午
●From Choice of IMC(image chain) in 3.0 era 3.0时代IMC的取舍
确认出席：博世汽车部件（苏州）有限公司 | 智能驾驶与控制事业部 感知部门经理 ，王杰
●Optical Stack Co-Design: Lens, Sensor, ISP and Compute as a Unified System
拟邀单位：舜宇智领
●新一代 AA 主动对准以及EOL 测试系统
确认出席：珠海广浩捷科技股份有限公司
●纯向量产的车规级红外照明与成像解决方案
确认出席：ams OSRAM
●智能驾驶时代，车载摄像头全天候感知的技术演进
拟邀单位：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
5月29日下午
●数据面向L3级别的下一代摄像头模块：冗余、自诊断和功能安全
拟邀单位：Valeo | Lead Research Engineer，Sudip Das
●智能驾驶视觉升级：高动态、低噪声、抗频闪—— 车载 CIS 全天候感知的关键突破
拟邀单位：豪威/思特威
●高阶智驾时代：车载摄像头全天候图像质量测评关键技术与实践
拟邀单位：中汽研
●AI‑ISP 深度集成：车载 SoC 重构全天候视觉感知新范式
拟邀单位：爱芯元智半导体股份有限公司
●智驾视觉新基石：车载成像技术赋能全场景安全出行
拟邀单位：欧摩威
2026
第七届
抬头显示HUD
前瞻技术展示交流会
5月28日上午
●Coffee OS 智慧空间：长城汽车创新显示与 AR-HUD 量产技术实践
拟邀单位：长城汽车
●HERO 2.0 全景视界：京东方精电创新显示与 HUD 量产技术实践
拟邀单位：京东方精电
●全焦 AR‑HUD + 全景显示：智能座舱的视觉交互革新与量产落地
拟邀单位：蔚来汽车
●大画幅・低时延・贴地不飞：AR‑HUD 全天候体验破局之路
●PGU光机的LCoS时代——技术成熟度与量产挑战
拟邀单位：芯鼎微（中山）光电半导体有限公司
5月28日下午
●面向沉浸式交互的光场显示技术与座舱应用
拟邀单位：未来（北京）黑科技有限公司
●Micro LED：下一代HUD的终极显示方案之路
拟邀单位：上海天马微电子有限公司
●透明A柱的“标准时代”——从技术验证到量产交付
拟邀单位：江苏泽景汽车电子股份有限公司
●全息AR-HUD量产元年：4K分辨率+15°×5°FOV+深度20米的光波导方案
拟邀单位：浙江水晶光电科技股份有限公司
●MiniLED背光技术助力HUD显示性能跃升
拟邀单位：TCL华星光电
●告别重影与虚焦：3D 裸眼 AR‑HUD 如何真正 “看得清、用得稳、降成本”
拟邀单位：怡利电子科技（江苏）有限公司
●从技术到量产：P‑HUD 的真实挑战与最优解
拟邀单位：欧摩威
上述议程持续更新中...
价值2000元论坛票
限时免费开放
扫码预登记 锁定参会名额！
参会阵容
400+全球代表齐聚现场
400+核心观众已报名！机器人跨界融合，主机厂需求迭代，覆盖从核心元器件、硬件传感器到算法软件、测试验证的全产业链，让你一次对接主机厂、T1-T4 全层级优质资源。
*以上排名不分先后，持续更新中…
展位火热销售中
扫码预定 抢占2026对接名额
核心展区
直击5大感知技术产品与硬核成果
核心感知传感器硬件
核心感知传感器硬件是产业核心基础，智能感知的 “感知入口”，是自动驾驶与机器人获取环境、本体信息的核心载体，核心感知传感器硬件包含环境感知传感器、定位导航传感器、交互感知传感器等三大核心产品。
感知算法与软件解决方案
感知算法与软件解决方案是硬件的 “大脑”，实现感知数据的处理、分析与决策，是智能感知的技术核心。
展品类型：
1.多传感器融合算法：激光雷达 + 摄像头 + 毫米波雷达融合方案、机器人本体 - 环境感知融合算法、卡尔曼滤波 / 粒子滤波 / 深度学习融合算法等；
2.感知软件平台：目标检测与跟踪算法（行人 / 车辆 / 障碍物）、语义分割算法、SLAM 算法（激光 SLAM / 视觉 SLAM / 融合 SLAM）、自动驾驶感知算法 SDK等；
3.AI 芯片与算力平台：车载智能计算平台（域控制器）、机器人边缘计算盒子、 FPGA/ASIC 专用 AI 芯片、GPU 算力模组、端侧 AI 推理芯片等；
4.高精地图与定位软件：车载高精地图（车道级）、众包高精地图采集方案、机器人室内地图构建软件、定位算法优化工具等；
测试验证与标定设备
测试验证与标定设备是产业量产与质量保障的关键环节，为硬件、算法、系统提供性能检测与校准能力
展品类型：
1.传感器测试设备：激光雷达测距精度测试系统、摄像头成像质量测试仪、毫米波雷达目标模拟器、传感器环境测试箱（高低温 / 湿度 / 振动）等；
2.标定设备：车载传感器联合标定平台（摄像头 / 激光雷达 / 毫米波雷达）、机器人传感器标定工具、标定板 / 标定靶标等；
3.仿真测试平台：自动驾驶场景仿真软件、机器人运动仿真平台、硬件在环（HIL）测试系统、虚拟仿真测试工具链等；
自动驾驶系统集成方案
系统集成方案是技术落地的终端形态，将硬件与软件整合为适配不同场景的完整解决方案。
展品类型：
1.车载感知系统：L2/L2 + 级辅助驾驶感知套件、L3/L4 级高阶自动驾驶感知系统、无人配送车感知方案、商用车自动驾驶感知模组等；
2.车路协同（V2X）方案：路侧感知设备（RSU）、车载 OBU 模组、V2X 通信系统、车路协同感知融合平台等；
配套零部件与材料
配套零部件与材料为核心硬件提供基础支撑的 “零部件与材料层”，是产业降本、量产的关键；
展品类型：
1.传感器核心零部件：激光雷达发射/ 接收芯片、光束控制系统（电机、MEMS、 OPA）、准直透镜、视窗、毫米波雷达天线、摄像头 CMOS 图像传感器、镜头、滤光片、光学元件等；
2.防护与连接材料：传感器防水防尘外壳、车规级连接器、耐高温线缆、轻量化材料等；
代表参展企业（部分）
展位火热销售中
扫码预定 抢占2026对接名额
多元互动
更多社交与交流形式
本届EAC紧扣行业发展趋势、聚焦产业真实供需，通过专业论坛、闭门沙龙、奖项评选、产业考察等多元形式活动打造全方位交流合作场景。
报名参展
报名参观
VIP观众服务
参与形式
展台
演讲
更多赞助形式
会刊封面赞助
颈带赞助
大会官方饮用水
椅套赞助
茶歇赞助
晚宴赞助
