智冷升级！中兴大容量模块化液冷CDU稳稳扛住高密度算力挑战

2026年MWC巴塞展期间，中兴通讯重磅推出模块化冷板式液冷CDU。该产品支持400kW至2MW弹性扩容，可灵活配置2-5个CDU/柜，集成机柜、配电、冷却多重功能，精准匹配高算力散热需求，为客户提供“省成本、提效率、稳运行”的硬核液冷解决方案。

当前，AI大模型、高性能计算等业务的快速发展，推动数据中心算力密度持续攀升，传统散热与运维方案已难以适配客户核心需求。客户普遍面临三大核心困境：传统风冷散热能力不足，易引发设备宕机、中断业务连续性；传统液冷方案配置固化，前期投入门槛高、后期扩容难度大；运维流程繁琐，持续推高运营成本。

在此背景下，中兴通讯以模块化设计为核心突破口，推出该款模块化冷板式液冷CDU新品，精准契合客户降本、增效、稳运行的核心诉求，凭借多元性能优势成为行业优选液冷方案。作为产品核心创新亮点，模块化CDU设计为液冷方案带来价值，核心体现在为客户实现全生命周期制冷成本最优与全天候机房散热安全保障，主要包括三大核心亮点：

一，模块化设计、弹性扩容，降本高效。机柜、配电、CDU插箱等核心模块可自由组合，制冷量400~2000kW按需扩容，辅助模块可按需选配，客户无需一次性高额投入，随业务增长逐步升级，大幅降低初期投资与后期改造浪费。

二，高精控稳，运维智能。集成流量、压力、温度等多类传感器，实现±0.5℃精准温控、±0.1bar压力控制，从根源保障高密度算力设备稳定运行；具备设备健康度指示与状态可视化功能，实现智能运维管理，大幅降低人力成本与业务中断风险。

三，安全冗余，高密省空间。搭载N+X热备冗余、双路供电等多重安全设计，支持7×24小时不间断运行；工厂预制+一体化交付模式将部署周期缩短50%以上，助力客户快速投产变现。设备功率密度虽然高达2700kW/㎡，但仅占用1个机柜的空间，大大节省机房面积。

基于强大的产品性能，该模块化液冷CDU可广泛应用于超大规模智算中心、互联网IDC、金融与政务数据中心和边缘数据中心等多元场景，为AI训练、金融交易、科研仿真等各类高算力需求业务提供定制化冷却支撑。无论是应对AI大模型训练的极致散热需求，还是满足边缘机房的便捷部署与运维需求，该产品都能精准匹配场景需求，实现数据中心的高效节能。

该款模块化冷板式液冷CDU已实现全球供应，通过数字孪生模拟与严苛的真实环境测试，结合中兴通讯全生命周期支持，可确保系统长期稳定运行，产品进一步完善了中兴通讯300kW至2MW全系列液冷产品组合。未来，中兴通讯将持续聚焦客户需求，推出更多适配数据中心绿色、智能的产品与解决方案，致力为全球数据中心客户创造更大价值。

在模块化冷板式液冷CDU重磅推出之际，中兴通讯也将以行业交流为纽带，推动液冷技术规模化落地。中兴通讯股份有限公司热设计资深专家范皓龙，将出席EAC2026热管理与液冷产业展览会暨第四届数据中心液冷及AI芯片散热创新论坛并发表主题演讲。演讲主题为“中兴通讯液冷技术解决方案&产品”，与业界同仁共同探讨液冷技术的落地路径、技术难点及未来发展趋势。扫描下方海报二维码即可报名参会。