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高频材料破局毫米波雷达！清研电子亮相EAC，以干法PTFE技术赋能智驾与通信新生态

2026-04-16

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随着自动驾驶、5G通信、AI服务器与高性能计算加速渗透，高频高速基材已成为制约毫米波雷达、高速通信模组性能升级的核心瓶颈。在2026 EAC自动驾驶与具身智能展览会期间，除了展台展示，深圳清研电子科技有限公司还将以技术演讲+晚宴赞助双重身份

清研电子作为深圳清华大学研究院培育的国家高新技术企业，自 2020年8月成立以来，深圳清华大学研究院先进储能材料及器件实验室核心技术团队深耕沉淀，凭借着一致性好、成本较低、可加工性优、响应速度快等优势，在新能源材料领域崭露头角，成为行业内备受瞩目的新势力。

清研电子展位号：S635

公司以粉体成膜技术（PIFs）为核心驱动力，开展“材料改性 - 装备技术-工艺技术- 创新应用”的颠覆性成果。

依托该技术，清研电子正式推出TY-HF3003高频覆铜板与TY-HS1100高速覆铜板两大系列产品，直击车载雷达、交通雷达等产品的运用，为智慧交通、5G通信、人工智能、高性能计算等领域提供更高效的解决方案。

高频覆铜板TY-HF3003

🔹 产品优势
高频覆铜板TY-HF3003在高频场景下介电常数稳定，损耗因子极低，具备良好热稳定性与可靠剥离强度。

🔹 技术参数
Dk：3.0±0.04
Df：0.0007
Z轴CTE(-55℃-288°C)：20ppm/℃

🔹 应用场景
交通毫米波雷达、军工雷达、航空航天、电力电子

高速覆铜板TY-HS1100

🔹产品优势
高速覆铜板TY-HS1100在高速应用中损耗因子超低，吸水率极低，具备良好的尺寸稳定性和铜箔剥离强度。

🔹技术参数
Dk：3.0±0.04
Df：0.0004
Z轴CTE(-55°C-288°C)：20ppm/℃

🔹应用场景
AI服务器与数据中心、高速背板、5G毫米波通信基站、光模块

除了创新产品亮相EAC自动驾驶与具身智能展区，清研电子研发总监罗旭芳将出席EAC第八届毫米波雷达前瞻技术展示交流会，并发表主题演讲——《高频材料革新：干法PTFE基材如何突破毫米波雷达的性能瓶颈》，从材料底层逻辑出发，解析干法PTFE在介电稳定性、低损耗、热稳定性等关键维度的技术突破，为车载雷达、交通雷达、军工雷达等场景提供高性能、高可靠的国产化材料方案。

罗旭芳拥有21年先进储能材料及器件研发经验，承担省、市技术攻关项目10项，企业合作项目18项，完成多项产品产业化，申请发明专利26项，授权13项，相关技术获第23届中国发明优秀奖；曾任深圳清华大学研究院副主任研究员，深圳5G高频高速覆铜板工程研究中心副主任，省部科技特派员，获东莞市科技进步奖二等奖，广东省科技进步奖三等奖。

最后，作为EAC 2026晚宴赞助方，清研电子诚邀行业同仁、专家学者、产业链伙伴相聚论坛现场，共话技术创新、共商生态合作。5月28—29日上海汽车会展中心，清研电子将以硬核产品与前沿技术分享，与全球产业力量一同推动高频材料国产化进阶，助力自动驾驶与智能感知产业高质量发展。