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全国广电首个液冷数据中心落地!ATAHORAN 硬核散热,72小时零故障、零泄漏

2026-04-16



添加易博士19145731307,加入数据中心液冷社群(请备注:公司名片+入群)


据悉,近日全国广电网络首个液冷数据中心在广州市越秀区花果山基地正式投入运行。该项目由广东广电联合远地共同打造,远地匹配用户采用的全球头部GPU厂商的技术标准要求,ATAHORAN液冷Manifold采用钎焊工艺实现高可靠性以及严苛制造标准下的高品质,成为核心散热系统的“稳定器”与“安全阀”。






项目核心优势





一、液冷的关键挑战:流量不均,则散热不稳


在数据中心液冷系统中,换热分配单元(CDU)通过Manifold(分集液器)将冷却液并行输送至多个服务器节点。传统机械加工或简单焊接的Manifold,常因流道设计、加工误差或长期运行疲劳,导致各支路流量分配严重不均——部分节点流量过大造成能源浪费,另一些节点流量不足则引发局部热点,甚至触发服务器降频、宕机。


广电业务对信号处理、内容渲染、实时播控的连续性和稳定性要求极高,任何因散热不均导致的性能波动都不可接受。因此,“均流性”成为液冷系统最核心的指标之一。


二、ATAHORAN液冷均流让每路冷却液“按需分配、毫厘不差”


ATAHORAN系列液冷方案在Manifold设计上引入计算流体动力学仿真优化流道结构,结合精密节流孔板与内置整流器,实现了业界领先的流量均衡能力:


  • 支路最大流量偏差 ≤ ±5%(传统方案普遍在±10%以上);


  • 支持热插拔盲插接头,流量自适配,运维更换节点后无需人工调节;


  • 实测200+节点并联场景,最热与最冷芯片温差控制在2.5℃以内。


在广东广电与远地的联合测试中,ATAHORAN液冷系统满载运行72小时,所有计算节点温度曲线几乎重合,彻底消除了“偏流”隐患。“均流性”不再是一句口号,而是ATAHORAN液冷刻进产品基因的硬实力。





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三、Manifold钎焊工艺:告别泄漏,拥抱高可靠性


液冷系统最怕什么?泄漏。 一旦Manifold的焊道或接头发生微渗,冷却液可能腐蚀电路板,引发灾难性故障。传统手工电弧焊或熔焊存在气孔、裂纹、热影响区强度下降等先天缺陷,长期振动和冷热冲击下可靠性大打折扣。


ATAHORAN液冷全系Manifold采用真空钎焊工艺:


  • 整体入炉,一次性成型:无手工焊点,焊缝均匀致密,抗拉强度提升40%以上;


  • 100%氦质谱检漏:泄漏率控制在<1.0×10⁻⁹ Pa·m³/s,相当于20年使用寿命内无可感知泄漏;


  • 耐压与疲劳测试:承受2.5倍工作压力无变形,经过500次高低温循环冲击后依然密封完好。


正是这一钎焊工艺带来的高可靠性,让用户最终选定ATAHORAN液冷。“广电系统第一个液冷项目,不能有试错空间。ATAHORAN液冷的钎焊工艺Manifold让我们敢把冷却液直接送进服务器机柜。”项目负责人如是说。



四、高品质:从设计到交付的全流程苛刻标准


除了均流性与可靠性,ATAHORAN液冷对“高品质”的定义覆盖了产品全生命周期:


  • 材质:全316L不锈钢,耐腐蚀、无离子析出,保障冷却液长期纯净;


  • 洁净度:出厂前经过超声波清洗+高纯水循环冲洗,颗粒物≤100μm,远超行业标准;   


  • 表面处理:磁力抛光+钝化工艺,杜绝微生物滋生,降低运维频率;


  • 可追溯性:每一件Manifold均配有独立的工艺参数、检漏报告与激光蚀刻ID,实现全生命周期追溯。


在本次项目中,ATAHORAN液冷全链条产品从设计、生产到现场联调仅用时45天,一次性通过72小时带载试运行,零故障、零报警、零泄漏,充分展现了高端制造与严谨工艺的价值。


五、以液冷之名,筑牢广电网络算力基石


全国广电网路首个液冷数据中心的成功落地,不仅为广东广电与远地带来了PUE低于1.15的绿色收益,更验证了ATAHORAN液冷在均流性、钎焊可靠性及高品质制造上的领先实力。


未来,随着4K/8K超高清、AI内容生产、广电云等业务爆发,数据中心功率密度将持续攀升。ATAHORAN液冷将继续深耕液冷技术,用更均衡的流量、更可靠的钎焊、更卓越的品质,助力中国广电及更多关键行业构建高密、绿色、永不掉线的算力基座。


今年5月28-29日,由易贸主办的EAC2026第四届数据中心液冷及AI芯片散热创新论坛,围绕全栈液冷方案、AI芯片散热、浸没式液冷、微通道冷板、泵驱两相等议题深入交流。同时,本届展会上,东南亚数据中心液冷专家、合资散热企业、互联网大厂及设计院专家国内外液冷集成厂商风云汇聚!现场分享最佳实践案例,共探技术瓶颈突破。


以下附上数据中心液冷的详细议程,供行业同仁参考交流、共促发展。





EAC2026

第四届数据中心液冷

及AI芯片散热创新论坛




① 智算中心液冷顶层设计

与规模化实践

●智算中心液冷方案探索及世纪互联最佳实践

确认出席:北京世纪互联宽带数据中心有限公司 | 世纪互联高级副总裁,杜华锐

●《液冷数据中心设计标准》标准解读

确认出席:中国建筑标准设计研究院有限公司 | 数据中心工程部主任,吴晓晖

●智算中心液冷技术发展及普洛斯实践探索分享

确认出席:普洛斯算力科技(浙江)有限公司 | 普洛斯算力中心产品与解决方案部总监,高远

●算力中心冷板式液冷冷却液全生命周期管理

确认出席:中国移动通信集团设计院有限公司 | 高级研究专员,刘丹

●全栈液冷方案助力绿色AIDC建设

确认出席:超云数字技术集团有限公司 | 方案与生态部总经理,张春雨

●全链贯通源起创新一依米康液冷全链条的系统级创新

确认出席:依米康科技集团股份有限公司 | 技术产品经理,任政

●筑基数字新基建,智领算力新时代 —— 城地香江 IDC 全产业链实践(主题拟)

确认出席:上海城地香江数据科技股份有限公司 | 高级架构师,宋倩春

●智算中心的新型储能技术的演进重构

确认出席:湖南大学 | 教授,张泉

●AIDC散热不同冷却方案对比及应用实践

拟邀单位:浙江大学

●智算时代的联想液冷战略与解决方案

拟邀单位:联想(北京)信息技术有限公司

●瓦特和比特——AI时代绿色数据中心

拟邀单位:上海数据港股份有限公司

② 下一代GPU

与液冷技术创新突破

●OAM液冷服务器需求与预制化POD落地实践

确认出席:科华数据股份有限公司 | 技术专家,黄新

●中兴通讯液冷技术解决方案&产品

确认出席:中兴通讯股份有限公司 | 热设计资深专家,范皓龙

●数据中心液冷解决方案与AI节能

确认出席:烽火通信科技股份有限公司 | 开发部温控技术负责人,孙兆雷

●AI时代,服务器液冷技术发展的机遇与挑战

确认出席:宝德计算机系统股份有限公司 | 东区解决方案总监,李积鹤

●基于英特尔G-Flow技术的浸没式液冷解决方案(主题拟)

确认出席:深圳绿色云图科技有限公司 | 运营总监,徐明微

●单相浸没式液冷技术研究现状

确认出席:浙江正泰制冷设备有限公司 | 副总经理,魏华锋

●AI算力时代液冷解决方案

拟邀单位:富士康工业互联网股份有限公司

●从计算节点到数据中心:液冷技术的全栈整合与能效革命 

拟邀单位:浪潮电子信息产业股份有限公司

●英业达冷板式&浸没式液冷服务器技术分享

拟邀单位:英业达股份有限公司

●更优TCO液冷架构

拟邀单位:广州哈希温控技术有限责任公司

③ 绿色数据中心液冷工程

与全生命周期方案

●美的数据中心液冷解决方案

确认出席:广东美的暖通设备有限公司

●全生命周期绿色数据中心

确认出席:比亞迪電子(國際)有限公司 | 第五事业部高级产品总监,崔勇

●数据中心液冷全栈解决方案

确认出席:长沙麦融高科股份有限公司

●检测技术助力液冷领域发展

确认出席:孚罗里西贸易(上海)有限公司

●DELL智能液冷创新技术赋能绿色数据中心建设

拟邀单位:戴尔科技公司

●新华三ALL in GREEN 全栈液冷方案

拟邀单位:新华三集团有限公司

●AIDC场景下基础设施挑战、趋势&维谛应对之道

确认出席:维谛技术有限公司 | 售前解决方案部华东区负责人,李时峰

●数据中心液冷技术场景应用与关键实施要点(主题拟)

确认出席:三河同飞制冷股份有限公司 | 智算中心事业部总经理,吕云波

●丹佛斯数据中心风液融合解决方案(主题拟)

确认出席:丹佛斯(中国)投资有限公司

●预制式模块化液冷数据中心

确认出席:英威腾网络能源BG | 产品经理,刘俊宏

●数据中心二次侧环网洁净级设计要点及材料优劣分析

确认出席:广东省尚仪精密制造有限公司(信日德) | 副总经理,陈享永

●激光精密智造,筑牢液冷安全底座 —— 赋能 AI 数据中心高效散热与可靠运维(主题拟)

确认出席:广东大族粤铭激光集团股份有限公司

●润禾浸没式液冷全栈解决方案赋能数据中心绿色升级(主题拟)

确认出席:宁波润禾高新材料科技股份有限公司

议程持续更新中 以展会现场为准

EAC2026

第四届数据中心液冷

及AI芯片散热创新论坛

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EAC2026出海专场:

东南亚与中东数据中心

温控市场机遇及需求对接





●冷却AI革命:下一代GPU集群的液冷策略

确认出席:Super Micro Computer, Inc. | Director, Data Center Cooling Technology,RenTsung Huang

●从热带限制到竞争优势:面向东南亚的人工智能准备数据中心的可扩展液冷技术

确认出席:The National University of Singapore | Professor,Dr. Poh Seng Lee

●新加坡高密度算力爆发下的液冷部署路径:政策驱动与空间限制的破局

拟邀单位:ST Telemedia Global Data Centres (STT GDC)

●台湾智造 亚洲算力——液冷+数字能源管理助力亚洲数据中心ESG落地  

拟邀单位:Delta Electronics, Inc.(台达电子)

●马来西亚国家数字走廊建设中的绿色冷却需求:从风冷过渡到浸没式液冷的实践挑战

拟邀单位:YTL Power International (YTL Data Center)

●泰国数据中心PUE新规解读与液冷试点项目经验:高温高湿环境下的可靠性验证

拟邀单位:True IDC (True Corporation)

●沙特“Vision 2030”下NEOM智慧城市对液冷技术的战略需求:沙漠高温与可再生能源耦合场景

拟邀单位:Saudi Telecom Company (STC) Data Centers

●阿联酋迪拜国际数据中心枢纽的温控升级趋势:为何液冷成为超大规模客户首选?

拟邀单位:Khazna Data Centers

●台湾AI芯片制造带动边缘算力中心建设:小规模、高密度场景下的液冷适配方案

拟邀单位:eASPNet (是方电讯)

●中东主权财富基金投资的数据中心项目如何设定温控技术标准?以阿布扎比和利雅得为例

拟邀单位:Mubadala Investment Co.

●2025东南亚数据中心温控行业图谱:各国政策、能效标准与液冷市场准入门槛分析

拟邀单位:McKinsey & Company 亚太数据中心团队

●中东绿色数据中心认证体系与本地化合作指南:SASO、Dubai Green Building Regulations 对液冷设备的要求

拟邀单位:海湾标准化组织(GSO)联络机构

●圆桌访谈:《“跨越气候与标准鸿沟:中国液冷企业如何深度融入东南亚与中东本地生态?”》


议程持续更新中 以展会现场为准



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