谷歌推出TPU V8，全液冷散热方案成最大看点！
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2026年4月22日，谷歌在Cloud Next大会上正式发布第八代TPU芯片（TPU V8），分为训练专用型号8T和推理专用型号8i。该芯片最大亮点是单芯片功耗达1300W，较前代提升30%，强制采用全液冷散热方案，标志着AI算力进入液冷时代。
这是谷歌首次将训练芯片和推理芯片分开。
谷歌在博客文章中解释说，两款芯片都能运行各种工作负载，但专业化可以显著提高效率并获得收益。
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TPU 8t擅长处理大规模、计算密集型的训练工作负载，以提供更大的计算吞吐量和更强的可扩展带宽，旨在将前沿模型开发周期从数月缩短至数周。
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TPU 8i则拥有更高的内存带宽，专为对延迟最为敏感的推理工作负载而设计，旨在处理众多专业智能体复杂、协作、迭代的工作。
谷歌于2026年4月22日在Cloud Next大会上宣布，新一代TPU V8芯片将全面采用液冷散热方案，TPU V8单芯片功耗达1300W，较前代V7的980W提升30%。TPU V8的单芯片功耗已超过英伟达GB200单芯片功耗，风冷已完全无法满足，液冷是本代机型的唯一选择。依旧是延续V7采用小冷板方案，Manifold采用铜方案，这个和英伟达的架构差异较大，液冷覆盖率预估80%左右。
1、TPU 8t专为AI模型训练优化，号称能够"将前沿模型开发周期从数月压缩至数周"。
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在性能层面，TPU 8t的每瓦性能较上一代提升124%，TPU 8i则提升117%。与去年11月发布的第七代Ironwood TPU相比，TPU 8t在同等价格下性能提升2.8倍，TPU 8i的性能则提升80%。
训练芯片TPU 8t最多可将9600块芯片组合成一套系统，谷歌表示，在部署如此大规模系统时，电力已成为数据中心的核心制约因素，更高的能效比因此至关重要。
2、TPU 8i主要面向推理场景，适用于运行AI模型及处理AI智能体任务。
如果说 TPU 8t 是为了 “把模型更快地训练出来”，那 TPU 8i 就是为了 “让百万级智能体的推理服务跑得又快又稳”。TPU 8i 专为后训练、高并发推理场景优化，针对自回归解码、链式思维处理、MoE 模型的核心瓶颈，完成了从片上缓存到互联拓扑的全链路重构。
3、谷歌采用第四代液冷技术和谷歌第四代机柜式CDU
本次google的TPU v8架构将延用第四代液冷技术，CDU并未采用最新发布的第五代2MWCDU，而是采用上一代的1MWCDU。
今年5月28-29日，由易贸主办的EAC2026第四届数据中心液冷及AI芯片散热创新论坛，围绕全栈液冷方案、AI芯片散热、浸没式液冷、微通道冷板、泵驱两相等议题深入交流。同时，本届展会上，东南亚数据中心液冷专家、合资散热企业、互联网大厂及设计院专家国内外液冷集成厂商风云汇聚！现场分享最佳实践案例，共探技术瓶颈突破。
以下附上数据中心液冷的详细议程，供行业同仁参考交流、共促发展。
EAC2026
第四届数据中心液冷
及AI芯片散热创新论坛
① 智算中心液冷顶层设计
与规模化实践
●智算中心液冷方案探索及世纪互联最佳实践
确认出席：北京世纪互联宽带数据中心有限公司 | 世纪互联高级副总裁，杜华锐
●《液冷数据中心设计标准》标准解读
确认出席：中国建筑标准设计研究院有限公司 | 数据中心工程部主任，吴晓晖
●智算中心液冷技术发展及普洛斯实践探索分享
确认出席：普洛斯算力科技(浙江)有限公司 | 普洛斯算力中心产品与解决方案部总监，高远
●算力中心冷板式液冷冷却液全生命周期管理
确认出席：中国移动通信集团设计院有限公司 | 高级研究专员，刘丹
●全栈液冷方案助力绿色AIDC建设
确认出席：超云数字技术集团有限公司 | 方案与生态部总经理，张春雨
●全链贯通源起创新一依米康液冷全链条的系统级创新
确认出席：依米康科技集团股份有限公司 | 技术产品经理，任政
●筑基数字新基建，智领算力新时代 —— 城地香江IDC全产业链实践（主题拟）
确认出席：上海城地香江数据科技股份有限公司
●智算中心的新型储能技术的演进重构
确认出席：湖南大学 | 教授，张泉
② 下一代GPU
与液冷技术创新突破
●OAM液冷服务器需求与预制化POD落地实践
确认出席：科华数据股份有限公司 | 技术专家，黄新
●中兴通讯液冷技术解决方案&产品
确认出席：中兴通讯股份有限公司 | 热设计资深专家，范皓龙
●数据中心液冷解决方案与AI节能
确认出席：烽火通信科技股份有限公司 | 开发部温控技术负责人，孙兆雷
●AI时代，服务器液冷技术发展的机遇与挑战
确认出席：宝德计算机系统股份有限公司 | 东区解决方案总监，李积鹤
●从风冷极限到液冷革命:解构智算中心的散热基石
确认出席：深圳绿色云图科技有限公司 | 运营总监，徐明微
●单相浸没式液冷技术研究现状
确认出席：浙江正泰制冷设备有限公司 | 副总经理，魏华锋
●AI算力时代液冷解决方案
拟邀单位：富士康工业互联网股份有限公司
●从计算节点到数据中心：液冷技术的全栈整合与能效革命
拟邀单位：浪潮电子信息产业股份有限公司
●英业达冷板式&浸没式液冷服务器技术分享
拟邀单位：英业达股份有限公司
③ 绿色数据中心液冷工程
与全生命周期方案
●基于多元智冷+热电协同的绿色数据中心热管理解决方案
确认出席：广东美的暖通设备有限公司 | 资深解决方案架构师，宋应乾
●全生命周期绿色数据中心
确认出席：比亞迪電子（國際）有限公司 | 第五事业部高级产品总监，崔勇
●风液协同散热技术重构AI数据中心能效新范式
确认出席：长沙麦融高科股份有限公司 | 高级架构师，刘丽辉
●新华三ALL in GREEN 全栈液冷方案
拟邀单位：新华三集团有限公司
●AIDC场景下基础设施挑战、趋势&维谛应对之道
确认出席：维谛技术有限公司 | 售前解决方案部华东区负责人，李时峰
●液冷有机硅综合热管理解决方案
确认出席：广东申菱环境系统股份有限公司 | 液冷系统架构部总监，孙地
●液冷时代的基础设施全链条方案
确认出席：三河同飞制冷股份有限公司 | 产品部技术负责人，梁子朋
●丹佛斯数据中心风液融合解决方案（主题拟）
确认出席：丹佛斯（中国）投资有限公司
●预制式模块化液冷数据中心
确认出席：英威腾网络能源BG | 产品经理，刘俊宏
●数据中心二次侧环网洁净级设计要点及材料优劣分析
确认出席：广东省尚仪精密制造有限公司（信日德） | 副总经理，陈享永
●液冷有机硅综合热管理解决方案
确认出席：浙江润禾有机硅新材料有限公司 | 副总经理，陈昱
●UQD标准变迁，对于UQD接头影响及密封性能浅谈
确认出席：伊勉特流体科技（江苏）股份有限公司 | 液冷事业部总监，计晓曦
●液冷集装箱数据中心技术构架与实践
确认出席：唐山市芯科智能科技有限公司 | 数据中心负责人，顾乃忠
议程持续更新中 以展会现场为准
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EAC2026
出海专场：东南亚数据中心
温控市场机遇及需求对接
●冷却AI革命：下一代GPU集群的液冷策略
确认出席：Super Micro Computer, Inc. | Director, Data Center Cooling Technology，RenTsung Huang
●从热带限制到竞争优势：为东南亚的人工智能准备数据中心的可扩展液冷技术
确认出席：The National University of Singapore | Professor，Dr. Poh Seng Lee
●新加坡高密度算力爆发下的液冷部署路径:政策驱动与空间限制的破局 (主题拟）
确认出席：Bridge Data Centres
●泰国IDC发展现状、政策及选址解读
拟邀单位：泰国 304 工业园集团
●跨区域布局 | 数据中心基础设施的全球供应链协作和合规管理
确认出席：Crane Worldwide Logistics
●亚太地区数据中心运营的规模化之道：从超大规模到区域领先的经验启示
确认出席：仲量聯行有限公司 | 亚太区数据中心运营负责人，Samantha Yeung
●如何提供高密度的AI就绪型容量——同时应对政策因素、现有建筑限制以及液体冷却集成问题
拟邀单位：Equinix 亿利互连
●圆桌访谈：《“跨越气候与标准鸿沟：中国液冷企业如何深度融入东南亚与中东本地生态？”》
议程持续更新中 以展会现场为准
EAC2026出海专场:
东南亚数据中心
温控市场机遇及需求对接
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