第三届智能驾驶创新大会
— Part · 01 —
观众类型与职位分布
专业采购与供应链专家齐聚EAC2025
大会背景：
为促进自动驾驶、具身智能、智驾感知（激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头）、车载光纤通信、先进封装、线控底盘、行业的高质量发展，由易贸汽车科技携手良益论坛集聚上下游产业链企业将于2025年6月4-6日杭州大会展中心举行2025（第三届）智能驾驶创新大会暨同期举行EAC易贸汽车产业展，继续携手行业OEM、Tier1、自动驾驶解决方案、具身智能机器人、零部件产品(域控制器、激光雷达、亳米波雷达、摄像头等)、车载光通信、软件产品(算法等)、元器件产品(发射模块、扫描模块、接收模块、激光器、处理器、接口芯片、光学部件等)、线控底盘、惯导、高精度定位、材料、工艺设备等众多领域等1500多位与会专家，共同探索自动驾驶领域技术运用的发展与未来。
本届EAC2025易贸汽车产业大会暨同期EAC易贸汽车产业展展区规模达3万平米，参展企业预计超过500家，26000+专业观众参观参展，激光雷达展区展品涵盖：激光雷达模组、摄像头模组、3D视觉模组、红外相机HUD模组、座舱感知系统、光模块/光器件、（VCSEL、EEL、光纤等）激光器、（APD、SPAD、SiPM等）接收器、MEMS振镜、转镜、光束控制、棱镜、准直镜、镜头组、镜片、滤光片、CMOS图像传感器、（TFT-LCD、DLP、Lcos）PGU光机、自由曲面镜、反射镜、芯片及软件算法、电子粘合材料、工程塑料、导热材料、测试仪器&设备、智能装备&自动化产线等上下游企业。
— Part · 02 —
精彩议程抢先看
一站式网罗海内外前瞻热点技术话题
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同期关联会议-第三届智能驾驶创新大会（→1000人） 议程框架（嘉宾议程持续更新中） |
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联合主办方:良益论坛 6月4-6日全天 |
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主论坛：AI定义汽车 6月4日 全天 |
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1.自动驾驶大规模应用的挑战及可能性 2.重构汽车产业链 共建智能网联新生态 广汽研究院 3.端到端大模型催化智驾革命，智驾芯片如何演进 4.基于一段式端到端智驾模型打造高阶智驾系统 5.打造“智能汽车全域AI”技术体系 吉利汽车中央研究院 6.在具身智能及端到端NN化的背景下，自动驾驶的新思路 上海人工智能实验室 7.大模型浪潮下车载计算平台的技术演进 小鹏汽车（确认中） 8.端到端模型，驱动智能驾驶全球化快速部署 元戎启行 9.Get the most from your Sensor Fusion AD Data Kognic AB 10.自动驾驶SW组件中基于AI算法的演变 Continental Autonomous Mobility 11.AI新基建时代智驾演进新范式 四维图新 12.数据驱动的全栈端到端自动驾驶仿真工具链 昇启水木科技（深圳）有限公司 |
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专题一：ADAS与传感器融合 6月5日 上午 |
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1.MAXIPILOT®2.0平台， 加速实现端到端的自动驾驶解决方案交付 Maxieye 2.安全的端到端——以技术创新驱动安全智驾 轻舟智航 3.“轻算力+重算法”-构建智驾标配时代 知行科技 4.城市NOA量产应用探讨 北汽研究总院 5.“多维像素”多模态雷视融合感知技术——赋能AI机器视觉超级感知能力 昱感微 6.面向先进AI智驾算法的数据闭环系统 福瑞泰克 |
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专题二：全球市场 6月5日 下午 |
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1.自动驾驶如何改变传感器和计算市场 Yole Group 2.路特斯海外智能驾驶落地解决方案 路特斯机器人 3.Generative AI for Object Detection & Scene Recognition Volkswagen Group 4.欧盟SDV概览及新法规：欧盟数据法案和人工智能法案 MHP – A Porsche Company 5.自动驾驶的下一个十年：人工智能将如何重塑智能、可持续、安全和经济的交通方式 Mercedes-Benz AG 6.车企如何利用AI优化规模性能和成本控制 Nissan日产汽车 |
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专题三：E/E架构 & 域控 6月6日 上午 |
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1.智能化趋势下的电子电气架构及核心零部件开发 智己汽车 2.智电融合趋势下的电子电气架构及区域控制器开发探索 阿维塔 3.融合域控到中央计算 跨代平台化思考 车联天下 4.中央区域架构及区域控制器设计实践 长安科技有限公司 5.岚图中央集中式电子电气架构实践 岚图汽车科技有限公司 6.基于模型化服务化的域控架构和软件开发解决方案 |
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专题四：商用车无人驾驶 6月6日 下午 |
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1.矿山无人驾驶商业化应用实践成果 易控智驾科技有限公司 2.端到端+大模型：加速新能源重卡智能化之路 零一汽车 3.超越晴朗天空——如何在恶劣天气条件下利用生成式人工智能实现强大的感知？ Aurora 4.5G助力无人车配送发展——新石器云边端算网分布架构 新石器慧通（北京）科技有限公司 5.末端物流无人驾驶——具身智能的挑战与机遇 行深智能 6.低速无人驾驶在海外市场的拓展机遇与挑战
点击文字链接跳转查看往届会议👇 精彩回顾：智能驾驶：未来的创新还是现实的挑战？| 2024会后报告 |
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关联会议-第七届激光雷达前瞻技术展示交流会（→1500人） 议程框架（嘉宾议程持续更新中） |
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联合主办方：DVN 6月4-5日全天 |
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主论坛一：量产TOF及其应用专场 6月4日全天 |
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1.激光雷达制造商和供应商的市场前景、挑战、应用趋势及关键技术分析 Yole Group 2.跨越鸿沟 智领安全——激光雷达赋能理想智驾体验 上海禾赛科技有限公司 3.全新数字化架构，引领车载激光雷达进入“千线”时代 深圳市速腾聚创科技有限公司 4.高性能激光雷达组合解决方案，赋能汽车、机器人以及智能交通 图达通智能科技（苏州）有限公司(确认中） 5.激光雷达在低速无人驾驶场景技术应用新突破 洛伦兹科技 6.题目待定 Luminar 7.Scala 3-通过技术创新实现激光雷达的极致性能 Valeo Detection Systems 8.Multi-Modal Rare Events Detection for SAE L2+ to L4 Continental 9.车规级纯固态Flash激光雷达赋能自动驾驶 芯探科技（上海）有限公司 10.高性能1550nm激光雷达在特种车辆及智能交通领域的应用 武汉天眸光电科技有限公司 11.Lidar sensor contribution to AEB according to FMVSS12 Cepton / KOITO |
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主论坛二：硅光技术与FMCW专场 6月4日全天 |
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1.基于硅光的FMCW Lidar芯片 Intel 2.集成于舱内的4D FMCW激光雷达 Aeva 3.FMCW激光雷达小型化、低功耗化和低成本化的探索之路 北京摩尔芯光半导体技术有限公司 4.硅基全固态Lidar最新进展及其应用 5.The Significance of LiDAR Solution Providers & Their Diverse Applications Vueron Technology Co., Ltd 6.硅光子FMCW激光雷达技术及其商业化路径 杭州洛微科技有限公司 7.软件定义4D FMCW激光雷达 Voyant Photonics 8.下一代传感技术-单芯片FMCW激光雷达 Scantinel Photonics 9.基于硅光子技术的芯片级激光雷达 SteerLight 10.基于光学相控阵的固态 FMCW 激光雷达 Analog Photonics 11.Integrated Headlight with LiDAR and Radar Sensors FRAUNHOFER ILT 12.硅光子学平台助力FMCW激光雷达系统开发 13.Lidwave’s disruptive Finite Coherent Ranging (FCR™) Patented Technology Lidwave |
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专题一：激光器专场 6月5日上午 |
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1.硅光集成芯片与高端光子传感技术 2.高性能激光雷达发射驱动芯片设计及应用 博尔芯（上海）半导体科技有限公司 3.题目待定 广电计量检测集团股份有限公司 4.面向激光雷达应用的多结高功率VCSEL芯片 浙江睿熙科技有限公司 5.VCSEL技术助力高性能激光雷达开发 6.小发散角AR-VCSEL，推动汽车激光雷达变革 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
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专题一：探测器专场 6月5日下午 |
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1.适用于激光雷达的1550nm APD芯片 Phlux Technology 2.面向于车载激光应用的单光子探测技术 杭州宇称电子技术有限公司 3.国产BSI SPAD技术的创新与突破 4.用于激光雷达的SPAD面阵 深圳市灵明光子科技有限公司 5.基于3D堆叠技术的SPAD芯片，赋能先进激光雷达系统 苏州识光芯科技术有限公司 6.对激光雷达SPAD芯片的最新思考 Sony |
— Part · 03 —
大会往届重磅演讲嘉宾（部分）
—知名展商汇总（部分）—
—核心亮点—
—媒体全渠道传播 线上+线下高频曝光、垂直+大众传播双覆盖—
划重点！如何报名！
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