第三届热管理新材料应用与技术创新论坛
2025-06-05
在全球电子设备功率密度飙升、AI算力革命与能源转型并行的时代浪潮中,热管理材料技术正成为决定性能极限与产业升级的核心命脉!第三届热管理新材料应用与技术创新论坛,作为EAC2025易贸汽车产业大会暨展新能源与热管理版块的前沿科技焦点,将于2025年6月5日在杭州大会展中心强势启幕。在芯片散热需求激增、绿色数据中心扩张与高可靠性热控挑战升级的背景下,高导热材料突破、液态金属革命、相变储能创新、智能制造跃迁等议题,正掀起一场跨汽车、电子、通信、算力领域的材料技术军备赛!
本届论坛将汇聚全球顶尖材料科学家、芯片巨头、车企技术领袖、通信与数据中心先锋,直击行业最迫切的痛点与机遇:
- 高导热材料边界突破:从金刚石芯片级散热到自组装氮化硼骨架,从液态金属到有机硅导热方案,解码导热界面材料(TIM)在AI、汽车电子、服务器领域的性能天花板;
- 尖端散热技术革新:揭秘铟基高端材料、相变储能余热回收、微流道均热技术,以材料黑科技应对高功率密度器件的热失控挑战;
- 智能制造与性能革命:AI驱动的高可靠性TIM开发、真空脱泡工艺优化、热物性检测标准化……以智能生产与精准检测重塑材料品质与量产效能;
- 跨行业场景攻坚:域控制器热源解析、飞腾芯片定制化策略、数据中心余热利用……打通材料研发与汽车、通信、算力场景的落地壁垒;
- 前沿检测技术赋能:扫描热显微镜微纳表征、半导体结温检测、研磨工艺革新……以高精度工具链护航材料性能的极限验证。
论坛将打造 “材料研发-智造落地-场景应用”三位一体的生态平台,通过20+场硬核技术演讲、圆桌思辨及实战案例拆解,为参与者呈现从纳米级材料结构到系统级热管理、从实验室突破到规模化量产的全链路创新图谱。无论是探索材料极限的科学家、攻坚散热难题的工程师,还是布局高附加值赛道的决策者,都将在这一高浓度技术盛宴中,汲取颠覆性洞察、跨界协同势能与商业破局密钥,共同推动热管理材料技术迈向高效、智能、可持续的新纪元!
— Part · 01 —
会议日程
日期 | 专场 | 主题 |
6月5日
|
热管理材料的前沿开发及应用板块 | 高导热界面材料的研发应用与发展趋势 |
通讯产品导热界面材料应用研究 | ||
域控制器内部热源分析及导热材料选择建议 | ||
基于飞腾芯片架构的服务器 TIM 材料定制化应用策略 | ||
液态金属散热技术在高功率密度芯片散热的应用解析 | ||
有机硅导热材料在汽车电子领域的应用 | ||
铟在高端热界面材料中的应用 | ||
AI大趋势下高可靠性的导热界面材料解决方案 | ||
全新高效导热材料 | ||
金刚石材料在芯片级散热领域的应用讨论 | ||
高导热绝缘复合材料的研究及产业化 | ||
自组装氮化硼骨架赋予聚合物复合材料高效热管理能力 | ||
高温相变材料的蓄热储能数据中心余热回收的应用 | ||
热界面材料的智能制造与性能检测 | 扫描热显微镜的界面传热研究及其在微纳尺度热物性表征领域的应用 | |
极端条件下高性能均热板与微流道散热技术研究 | ||
热界面材料的屈服应力行为研究 | ||
TIM材料在芯片封装的失效机理与评价技术研究 | ||
半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术 | ||
先进材料的真空脱泡搅拌机的应用案例分析 | ||
材料的研磨工艺解决方案助力材料企业高效生产与质量保证 | ||
热界面材料热分析与热物性测量标准化与挑战 | ||
热分析及热物性设备的全栈解决方案 | ||
— Part · 02 —
EAC2025新能源与热管理馆展览与会议结构
EAC2025新能源与热管理馆展区结构与展品范围
EAC2025新能源与热管理版块会议结构
— Part · 03 —
往届重磅演讲嘉宾(部分)
往届知名展商(部分)